公平會對於高通祭出234億元天價罰金一案，今(10)日出現重大逆轉，公平會宣布和高通達成和解。高通提出將公平合理授權專利等承諾外，未來5年也會對台進行7億美元相關投資，並承諾不爭執已經繳納27.3億元罰金，創下公平會首次與被處分廠商訴訟和解的案例。
在行動通訊晶片市場具獨占地位的國際大廠高通，遭公平會查處多年後，去(2017)年以濫用獨占地位之名，處以新台幣234億元鉅額罰鍰，寫下公平會有史以來對廠商開出最高罰單的紀錄，但時至今日，情況出現大逆轉。
公平會表示，基於公共利益，高通案已於智慧財產法院合議庭，達成訴訟上和解，高通同意不爭執已分期繳納的27.3億元罰金，且承諾對台灣進行5年的投資合作，包含5G、新市場拓展、新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心，將有助於提升台灣整體經濟利益與公共利益，帶來正面影響。
據瞭解，公平會對於此案，從2015年2月開始立案調查，且為更瞭解全盤還曾派員到南韓取經。調查對象除了高通之外，還有國內、外晶片製造商、手機代工商及手機品牌商等上、中、下游業者。
公平會指出，高通擁有相當多數的CDMA、WCDMA及LTE等行動通訊標準必要專利，同時也是CDMA、WCDMA及LTE各行動通訊標準基頻晶片市場的獨占業者，但拒絕授權晶片競爭同業，並要求訂定限制條款，採取不簽署授權契約則不提供晶片的手段，以及特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等，都已明顯破壞晶片市場的競爭。
事實上，不僅是台灣，先前包括南韓也已對高通開罰約新台幣278億元、中國大陸則對高通開罰305億元，都是基於高通對該國境內的影響。對此高通也以聲明稿回應，和解條件並未要求於元件層級進行授權，或設定特定權利金相關條款，而是著重於確保對被授權人及行動通訊標準必要專利(SEP)權利人有利的善意協商承諾。
【2018-08-10 卡優新聞網】https://www.cardu.com.tw
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