AI浪潮續強，帶動外銷訂單再衝高。經濟部今(22)日發布外銷訂單統計，8月訂單金額為1,029.6億美元，較去(2025)年同月飆升71.4%，主因AI、高效能運算及雲端服務等應用迅速擴張，相關供應鏈需求居高不下，加上國際原物料價格上漲，帶動整體接單勁揚。
8月外銷訂單金額不僅創新高，更是單月首度突破1千億美元大關，表現優於經濟部預期，主因是國外CSP大廠自研ASIC等AI晶片需求強大，原先預測時並未充分納入，國內IC設計廠商成功切入這些自研晶片供應鏈，使得8月IC設計業接單金額明顯高於預估，成為總體訂單表現超出預期的主要原因。
經濟部同時推估，今(2026)年未來4個月，每月外銷訂單都在1千億美元以上的機會很高，預料9月外銷訂單金額為1,060～1,091億美元，年增50.7％～55.1％，今年第3季外銷訂單3,069～3,100億美元，年彈60.7％～62.4％。
累計1至8月外銷訂單金額為7,049.9億美元，創歷年同期新高紀錄，若加上9月外銷訂單的千億美元預估後，今年累計至9月的外銷訂單金額將逾8,100億美元，超過去年全年的接單金額。經濟部推估，今年全年外銷訂單金額有機會挑戰1.1兆美元。
觀察8月主要接單貨品表現，在新興科技應用浪潮推動下，相關科技產品需求維持高檔，8月資訊通信及電子產品接單分別年飆100.5%、83.9%；光學器材因面板需求續處低檔，8月接單年減5%。
傳統貨品部分，全球AI浪潮續強，半導體業者擴增資本支出，加上AI相關供應鏈需求不墜，挹注機械、基本金屬8月接單分別年揚28.3%、26.8%；化學品及塑橡膠製品因藥品接單成長與塑膠原料價格調高，推升產品售價，接單各年升15.4%、6.7%。
值得關注的是海外生產比的變化，由於高海外比的資訊通信產品接單金額擴增，8月外銷訂單海外生產比達到45.7%，比去年同月提升2.3個百分點。經濟部表示，地緣政治風險及貿易政策變數依舊牽動全球經貿表現，但AI及新興科技應用蓬勃發展，各國積極推動AI基礎建設、雲端業者提高資本支出，加上台灣半導體及伺服器供應鏈位居全球核心地位，均有助我國外銷接單動能穩定成長。
【2026-09-22 卡優新聞網】https://www.cardu.com.tw
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