2014全球行動通訊大會(MWC)在西班牙盛大登場，各大廠商競相發表新款4G旗艦機，為今(2014)年手機市場掀起戰火。三星所推出的GALAXY S5，強調防水防塵、指紋辨識及0.3秒自動對焦。Sony以Xperia Z2應戰，主打鋁合金外框、178度可視角和2千萬高畫質相機。而宏達電僅只發表支援4G的Desire 816和610兩款中階機種，至於已洩漏諜照的M8，則要到3月25日才肯露面。
三星今年度旗艦機種GALAXY S5正式亮相，螢幕5.1吋較S4的5吋稍大，新增IP67等級防水防塵能力，以及指紋觸控(Finger Scanner)的螢幕解鎖功能，可以提供行動支付的安全性。背蓋改以點陣內崁紋路設計，將有炙炭黑、微光白、電子藍與古銅金等多款顏色，可供消費者選擇。
GALAXY S5採Android 4.2.2 KitKat作業系統，內建高通Snapdragon 800 2.5GHz四核心處理器，支援LTE 4G與Wi-Fi通訊，儲存空間有2GB RAM及16GB、32B兩種選擇。後置鏡頭達1,600萬畫素，前置鏡頭有210萬畫素，號稱0.3秒世界最快的自動對焦，同時「Selective Focus」可創造出主角清晰、背景模糊的景深效果。4月起在全球各地陸續上市。
在Xperia Z1大獲全勝後，Sony趁勝追擊推出Xperia Z2。採用高通Snapdragon 801 2.3 GHz四核心處理器，首創數位降噪技術，讓使用者在嘈雜的環境裡，仍能享受音樂不受打擾，相機內建1/2.3吋、2,070萬像素大型Exmor RS for mobile CMOS感光元件，以及BIONZ for mobile影像處理技術，打造拍攝的真實感。
Sony Mobile總裁暨CEO鈴木國正表示，和上一代Z1比較，Z2有更大的5.2吋螢幕，在縮減邊框下總體積和Z1差別不大。採用IPS面板可視角能達到178度，彩度與亮度質感都比過去更佳。機身呈一體成形的鋁合金外框，機身8.2mm厚，邊角更圓滑，觸感更舒適，並具備IP55/IP58防水功能，預計3月就可上市開賣。
宏達電在MWC上，反而發表Desire 816和610兩款機型，有宣告進軍中階市場的意味。兩者同樣支援4G LTE，搭載四核心處理器，以及配備雙前置立體揚聲器與HTC BoomSound音響。其中Desire 816為5.5吋大螢幕、主相機採1,300萬畫素、前置相機有500萬畫素，3月起在中國率先上市，其他地區於4月起陸續開賣；而4.7吋螢幕的Desire 610，預計5月起在歐洲地區開始銷售。
外界矚目的HTC旗艦機M8，正式規格及名稱都還僅止於傳聞，一切要到3月25日才會公開。不過，面對競爭者已亮相的旗艦機種，HTC在推特官網嗆聲「Buyer’s remorse:Coming soon to S5 owners」，意指購買Galaxy S5的消費者，在HTC新旗艦機發表後，必定要後悔！
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