經濟部今(20)日公布5月外銷訂單金額為337.3億美元，較去(2015)年同期衰退5.8％，連續14個月負成長，續創使上最長紀錄。原本預期外銷訂單5月年增率可望轉正的希望落空，經濟部將年增率轉正的目標放在8月份，主要是因去年8月外銷訂單金額350億，相對基期較低。
經濟部指出，因新興市場智慧型手機及4G晶片升級需求增加，使得晶片設計、晶圓代工、封測等半導體產業供應鏈訂單回升，加上面板、鋼鐵等價格止跌回升，帶動整體外銷訂單較上(4)月增加1.7%。
但與去年同月比較，因國際景氣復甦遲緩，高階智慧型手機銷售動能不足，筆電及電視需求疲弱，加上原油較去年同月仍下跌3成，抑制塑化及石油煉製品價格上揚，致使整體外銷訂單年增率續呈負成長5.8%，但減幅已較上月縮小。
主要接單貨品金額大多較上月回升，但年增率仍呈衰退。資通產品93.6億美元，年增率衰退3.5％，因部分高階智慧型手機銷售動能減緩，筆電需求也疲弱。電子產品接單金額89億美元，衰退3.1％，但減幅縮小；基本金屬接單金額19.4億美元，年增率負4.1％，因預期鋼價上揚，客戶補訂單，已使得基本金屬接單金額年增率減幅縮小至個位數，結束連續13個月的2位數字負成長。
精密儀器18.1億美元，年增率衰退19.3％；機械產品接單金額17億，年增率負成長2.8％，減幅連續5個月縮小；塑橡膠製品16.7億美元，年增率衰退5.8％，主要受到油價低迷影響；化學品接單15.6億美元，年增率衰退8.3％，也是因原油價格下跌，石化產品價格低所致。
調查外銷廠商對6月接單金額看法，以家數計算的動向指數為50.5，以接單金額計算的動向指數為61.5，預期6月整體外銷訂單金額將較5月增加。
經濟部認為，未來晶圓代工、封測、手機晶片等電子產品供應鏈持續回溫，面板價格止跌，國際鋼價上揚，原油價格回升，都是好消息；但也有負面訊息，就是資通產品的銷售動向、全球經濟復甦力道，以及原物料價格等因素，仍將持續影響未來外銷訂單走勢。
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